R221低温包埋树脂专为高压冷冻与冷冻替代实验流程设计,无需使用锇酸类试剂即可同时实现超微结构的完整保存和良好的图像衬度效果。该树脂特别适用于光电联用显微技术(CLEM)中的树脂包埋样品制备,尤其在透射电子显微镜(TEM)和体电子显微镜(VEM)成像中表现出优异的生物电镜包埋性能。MSDS - R221 UV CryoCapCell(1).pdf
型号MBOND610,离子减薄专用树脂,高性能双组分环氧酚树脂,粘结性强,流动性好,用于各自截面样品抛光时的粘结,用于TEM和FIB的截面样品制备,使用温度范围-269度至260度,120度2小时固化,常温下12小时固化。固化剂11g,粘结剂14g。M-Bond_Instructions.pdf